Ihre Tätigkeiten

Sie verantworten die Prozessentwicklung der Aufbau- und Verbindungstechnik von innovativen bildgebenden Produkten (2nd / 3rd-Level-Packaging) in der Medizintechnik vom Konzept bis zur Ãœbergabe an die Serienfertigung
Sie entwickeln innovativ Assembly-Prozesse bei der Vereinigung von optischen und elektronischen Sub- Millimeter-Bauteilen
Sie projektieren und beschaffen Produktionsanlagen und Montageequipment für Pick and Place Maschinen bzw. Lötprozessen vom Konzept bis zur Serienreife
Sie arbeiten in interdisziplinären Teams und haben einen Reiseanteil von ca. 15%

Ihr Profil

Sie bringen ein Hochschulstudium der Ingenieurwissenschaften, Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Werkstoffwissenschaften oder eines vergleichbaren Studienganges mit
Sie verfügen über umfassende Kenntnisse und Erfahrungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik (Packaging), der Projektleitung und Versuchsplanung sowie elektronischer Schaltungen
Sie sind kommunikationsstark, innovativ, initiativ, selbstständig und durchsetzungsstark
Ihre Begeisterung für Technik und die Fähigkeit, sich schnell und tief in technische Themen einzuarbeiten, zeichnet Sie aus
Gute Deutsch (GER B2) - und sehr gute Englischkenntnisse (GER C1) runden Ihr Profil ab